突发英伟达因为涉嫌垄断，被中国立案调查！
       12月9日，据国家市场监督管理总局消息，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关审查决定公告，市场监管总局依法对其开展立案调查。此次涉事的是英伟达2020年作价69亿美元收购迈络思的交易，该收购对超算、人工智能影响深远。
       
       12月10日，对于被监管立案调查一事，英伟达方面对媒体回应称：“NVIDIA凭借实力取胜，这反映在我们的基准测试结果和对客户的价值上，客户可以选择任何最适合他们的解决方案。我们努力在每个地区提供最好的产品，并在我们开展业务的任何地方履行我们的承诺。我们很乐意回答监管机构对我们业务的任何问题。”
       根据业内分析，如果调查结果显示情节相对较轻，英伟达将面临金额为1亿至10亿美元的处罚；如果情节特别严重，其将面临50亿美元的处罚。
       无论是此前中国四大行业协会罕见地联合发表声明，表示美国芯片“不再安全”；还是此次市场监督管理总局对英伟的反垄断调查，都强烈传达出一个信号：中国对美国芯片的全面脱钩有预期，并且并不惧怕，因为中国芯片产业链全面国产化已经基本准备就绪。
       01.被调查的原因
       还是先来看下英伟达被调查的原因。
       目前业内猜测是与捆绑销售有关。
       事件起因是，2019年，英伟达以69亿美金价格收购一家以色列的芯片公司——迈络思（Mellanox）。这家公司主要是为服务器，存储，超融合基础设施提供以太网交换芯片，以太网交换设备，以及Infiniband智能互联解决方案的公司。
       2018年，英伟达推出NV link网络协议，为的是绕开英特尔主导的PCI-E，因为后者常年不更新的PCI-E协议，严重限制了英伟达GPU的带宽。
       英伟达收购迈络思后，将两者技术整合后增强了NV link的效率。迈络思的低延迟的InfiniBand和Spectrum以太网交换机技术，可以实现横向扩展架构，其中通过向计算“结构”添加更多服务器节点来增加处理能力。
       简单说，就是英伟达在原来NV Link协议上整合并优化了迈络思的网卡芯片，相当于将软件和硬件绑定，并且利用NV Link的超大带宽和超高速率，使得GPU之间通讯得以绕开PCI-E，形成自己的高速直连通道，充分发挥自己GPU的性能。
       早在2019年，中国市场监管总局收到此案经营者集中反垄断申报审核。中间经过补充材料、延长审查、再次申报等多次反复后，在英伟达与中国市场监管总局签署了反垄断限制性条款才予以放行。限制性条款主要包括，禁止强制产品捆绑、不合理的交易条款、购买限制以及对单独购买产品的客户的歧视性待遇。
             
       目前看，应该是有证据显示，英伟达违背了限制性条款。有消息显示，英伟达对华特供的HGX H20的高级网络选项当中，似乎就捆绑了迈络思的InfiniBand和Spectrum以太网产品。
       此外，据知情人士透露，英伟达早在2022年就因断供行为被举报，虽然是“不可抗力”，但从事实上，也违背了限制性条款。据悉相关部门已对此展开调查。
       根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，且行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。业内人士预计，按照英伟达2023年中国区104亿美元的营收计算，英伟达可能面临的罚款将达到1亿至10亿美元。
       而根据《反垄断法》第63条规定，违反本法规定，情节特别严重、影响特别恶劣、造成特别严重后果的，国务院反垄断执法机构可以在本法第五十六条、第五十七条、第五十八条、第六十二条规定的罚款数额的二倍以上五倍以下确定具体罚款数额。如果英伟达行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2-5倍，最高可能达到20-50亿美元。
       当然，这些罚款并不足以动摇英伟达在AI领域的地位，对企业来说起到了一定敲打作用，对美国政府来说也表明了态度。
       02.西方也对发起反垄断调查
       事实上，中国并不是第一个对英伟达发起反垄断调查的国家。
       早在2023年7月，法国监管机构就表明，其正在对英伟达进行反垄断调查。法国监管机构发布了一份关于生成式人工智能竞争的报告，其中提及了对英伟达芯片以及CUDA依赖的担忧，以及英伟达对CoreWeave等以人工智能为重点的云服务供应商投资的不安。
       今年2月，英伟达披露法国、欧盟等国家地区反垄断监管机构要求其提供有关GPU销售和分配供应的信息。今年6月，法国竞争监管机构在一份关于生成式AI领域竞争的报告提到，芯片供应商存在滥用市场主导地位的风险。一个月后，该机构证实正在调查英伟达涉嫌的反竞争行为。
       2024年8月，美国司法部对英伟达发起了两项反垄断调查。第一项调查审查英伟达收购Run:ai的行为；第二项调查评估英伟达是否存在滥用其在AI芯片领域的支配地位。
       美国司法部担心英伟达让企业更难转向其他供应商，并对未专门使用其人工智能芯片的买家进行处罚。
       2024年12月7日，英伟达公司再次受到欧盟反垄断监管机构的监管审查。欧盟反垄断监管机构已向英伟达的客户和竞争对手发送问卷，就英伟达在AI GPU上的商业行为搜集信息。欧盟反垄断监管机构发送了两份不同的问卷，一份针对英伟达对云编排企业Run:ai的收购案，另一份问卷则主要关注英伟达GPU的销售方式。
       欧盟委员会反垄断监管机构正在调查英伟达是否以可能妨碍竞争的方式捆绑其产品。此次调查可能会导致正式调查。
       英伟达GPU产品的市场份额过大是主要原因。目前英伟达GPU已占据全球AI芯片市场超80%的份额。这种市场垄断地位也必然会引发了全球监管机构的广泛关注。
       03.中国芯片产业已做好准备
       无论是中国四家行业协会的声明，还是此次对英伟达的反垄断调查，中国似乎在对国内外发出一个信号就是，中国芯片产业已经基本做好了前期准备，中国芯片企业不再是备选，已经有能力成为首选，为国内外企业提供优质产品。
       先来看，国家海关总署数据显示，今年前10个月，中国集成电路（芯片）出口劲增21.4%，高达9311.7亿元，增长21.4%。按照往年惯例，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿元。
       经过美国6年芯片制裁，中国芯片整体实力以及国际地位不降反升。
       技术层面，近期很多企业都在技术方面有了突破性进展，笔者不完全统计了近两个月的进展情况。
       11月24日，CPU芯片设计公司国芯科技发布公告称，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。
       根据公告，芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。
       11月28日，连城数控官微宣布，近日连科半导体8吋碳化硅（SiC）电阻式长晶炉（型号：PVT-RS-40）在客户现场完成批量验收，标志着连科半导体8吋电阻炉量产进入国内第一梯队。同时，连科半导体还成功制备出了直径超210毫米，厚度30毫米的8吋导电型碳化硅晶体，晶体表面光滑无缺陷。
       11月29日，镓仁半导体官微宣布，公司于2024年10月在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破，成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型（010）晶面氧化镓单晶衬底。衬底平均电阻率＜30mΩ·cm，电阻率均匀性＜5%。
       11月29日，数据处理及互连芯片设计公司澜起科技在互动平台表示，目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商（如Skyworks、TI、Renesas、Microchip等）占据，国产替代空间广阔。公司今年已推出首批可编程时钟发生器芯片系列产品，目前处于量产准备阶段。
       澜起科技可编程时钟发生器芯片具备高精度和低功耗的优点，支持多种输出格式，可以广泛应用于5G基站、工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域。
       12月3日，国产GPU头部企业景嘉微发布公告称，JM11系列新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。不过，该产品尚未完成全部测试工作，也尚未形成量产和对外销售。
       近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
       另一个消息重要消息是，华为Mate70系列芯片实现100%国产化。12月4日，华为新一代旗舰手机Mate 70系列正式首销。当天，华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵对话时明确表示，华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力，这也意味着华为手机终于实现了芯片100%国产。
       
       综合业内信息来看，中国的芯片产业链已较为完善，光刻胶、刻蚀机等等都已达到较为先进的水平，其中刻蚀机更是达到5纳米水平，如今除了光刻机之外都已达到相当先进的水平。
       另据业内信息显示，明年将有更多芯片领域的突破性利好消息释放。
       种种迹象已经表明，中国芯片产业已经迎来了一个全新的时代。曾经，我们依赖于外国的技术和产品，但如今，这一局面已经彻底改变。中国芯片产业链的国产化进程取得了令人瞩目的成就，从设计、制造到封装测试，每一个环节都实现了自主可控。这不仅标志着中国在全球半导体领域的地位日益提升，也意味着我们不再受制于人，能够更加自信地面对国际市场的挑战。
       中国芯片受制于人的时代已经过去，一个全新的全面国产化时代，甚至是芯片产品、技术输出的时代正在到来。

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