在国内车厂把核心芯片国产替代做为核心诉求的大背景下，英弗耐斯提前布局，已成功流片国内首款高性能、低阻值的车规级高边驱动芯片。此次流片的INH050，采用国内顶尖半导体代工厂的BCD工艺，完全依托英弗耐斯芯片研究院自研的平面一体化架构，开创性的将工艺、封装和设计紧密结合起来，实现了从0到1的突破。
　　英弗耐斯专注于模拟芯片研发和第三代半导体应用,现已实现全球首创“Dynamic Tracking闭环门极驱动芯片”量产。

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