12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁Alexander BOEHMLER、销售总监顾静波、博世功率器件产品线总监BrunoSCHUSTER出席了签约仪式。
                      
                                                                   签约现场
      近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上高电压发展。SiC功率器件凭借“耐高压”、“耐高温”、和“高频率”特点大幅提高汽车性能并优化整车架构，使新能源汽车具有更低的成本、更长的续航里程、更紧凑的空间设计以及更高的功率密度。
      在汽车市场对于碳化硅器件需求的不断增加以及800V高压技术平台的应用驱动下，SiC芯片市场迎来机遇。为避免再现芯片短缺影响，稳固碳化硅供应链已是未来立足SiC市场的重中之重。
      本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。

来源：内容来源于网络，版权归原作者及原出处所有，如涉及版权等问题，请及时联系我们。