8月7日，芯动半导体首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功，并通过严格的下线测试，首批产品顺利交付。
                   
      该产品于6月通过车规级AQG324认证，7月完成25项电驱动试验，本次交付之后，预计将在本月实现批量上车。
                  
      该产品的AQG324认证由第三方权威机构广电计量颁发，测试标准高于车规行业通用标准，过程中抽取芯动半导体3个不同批次样本，数量为AQG324要求样本数量的3倍，测试更具代表性。尤其在QE环境可靠性部分，在规范条件150℃基础上，芯动半导体额外增加175℃测试条件并顺利通过。
      环境测试主要用于验证电力电子模块在机动车辆中的适用性，包括物理分析、电气和机械参数验证以及测试绝缘属性。
      寿命测试的目标是触发电力电子模块的典型退化机制。该过程主要区分为两种失效机制–芯片近距离互连（与芯片距离较近）所产生的疲劳以及芯片远距离互连（远离芯片）所产生的疲劳。
      无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。
      2023年初，公司第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，最快将于今年年底投入量产。
      以车规级功率半导体为起点，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。
      面向未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，自主研发，协同上下游，联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。

来源：内容来源于网络，版权归原作者及原出处所有，如涉及版权等问题，请及时联系我们。