随着电动汽车加速转型，充电系统迎来重大创新机遇，因此需要更具成本效益和高性能的电力电子设备。据外媒报道，为了解决这个问题，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies）宣布推出QDPAK封装，以扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品组合。该封装系列旨在提供与TO247 THD器件相当的热性能和改进的电气性能，从而实现车载充电器和DC-DC转换器的高效能源利用。
                          
                                                  （图片来源：英飞凌）
      采用高效而强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间和减轻车重，从而提高设计灵活性，并降低车辆的总拥有成本。作为现有CoolMOS CFD7A系列的补充，新产品通过顶部和底部冷却封装提供多功能性。该QDPAK TSC（顶部冷却）使设计人员能够实现更高的功率密度，并充分优化印刷电路板（PCB）的空间利用率。
      这款650 V CoolMOS CFD7A可提供多种重要功能，从而在高压应用中实现可靠运行。由于寄生源电感降低，该器件可以充分减少电磁干扰（EMI），从而确保清晰的信号和一致的性能。开尔文源引脚（Kelvin source pin）还提高了电流感应精度，即使在具有挑战性的条件下也能确保测量准确性。该器件具有适合高压应用的爬电距离，以及高电流能力和在25°C时高达694 W的高功耗（P tot），功能多样且强大，适合各种高压应用。
      新系统设计在QDPAK TSC中使用650 V CoolMOS CFD7A，可充分利用PCB空间，使功率密度加倍，并通过基板热解耦加强热管理。这种方法可以简化装配、避免电路板堆叠并减少对连接器的需求，从而降低系统成本。该电源开关可将热阻降低达35%，提供优于标准冷却解决方案的高功耗。
      在使用FR4 PCB的底部冷却SMD设计中，这一功能有助于解决热限制问题，从而大幅提升系统性能。优化的电源环路设计可以将驱动器置于电源开关附近，从而通过降低杂散电感和芯片温度来提高可靠性。总体而言，这些功能有助于实现经济、稳健且高效的系统，进而满足现代电力需求。
      据介绍，英飞凌的QDPAK TSC封装适合高功率应用并已获得JEDEC标准注册，有助于在具有统一标准封装设计和占用空间的新设计中广泛采用TSC。为了加速实现这一转变，英飞凌还将在2024年发布其他QDPAK TSC汽车级器件，例如750 V和1200 V CoolSiC™ 器件，以用于车载充电器和DC-DC转换器。

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