8月29日，三菱电机宣布，已在功率器件工厂福山工厂完成了该公司第一条300毫米（12英寸）晶圆生产线的安装，该工厂负责功率半导体的晶圆工艺。
                 
      该生产线的安装目标是到2025财年将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番。计划于2024年开始量产，目前已确认使用同一生产线制造的晶圆的功率半导体芯片原型已经过评估，并已达到设计的性能。
      在全球脱碳、数字化趋势下，功率半导体需求逐年上升，需要稳定的供应。在该公司之前，海外公司已经在推广300mm功率半导体，除该公司之外的国内公司也在效仿。该公司还表示，基于该生产线的安装，将通过增加功率半导体的产能并为市场提供稳定的供应，为实现脱碳社会做出贡献。.

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