湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会，11月9日在武汉召开，会上披露重磅信息—— 
      由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在掌握关键核心技术方面结出硕果
   
      全国产自主可控高性能车规级MCU芯片—DF30正式发布；
      由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载；
      2024年，创新联合体累计新增17家联合体成员单位；
      创新联合体共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项；
      联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖。
      详细划重点了！ 
      大会上，DF30芯片及其符合
      AUTOSAR标准的OS(操作系统)及MCAL(微控制器抽象层)

      正式发布DF30芯片
   
      DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。
      具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。
      适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。
   
      会上还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书
    
      东风高边驱动芯片
      这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛地应用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护，过流保护，过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
      作为在鄂央企和制造业“龙头企业”
      东风汽车坚决贯彻落实党的二十届三中全会精神
      锚定进一步全面深化改革总目标
      以东风汽车第十次党代会
    “三个跃迁、一个向新”奋斗目标为指引
      积极发挥企业创新主体作用
      将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进
      关于创新联合体
      创新联合体由东风汽车联合8家企事业单位和高校于2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。
      创新联合体成立以来受到行业广泛关注
      成员单位已扩展至44家
      涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链
      大会回顾了创新联合体成立以来
      协力攻关的技术创新成果
      发布了创新联合体发展规划
      并向创新联合体
      新增17家成员单位授牌
      进一步扩大共研共创“生态圈”
      同时，向获得“创芯领航奖”“卓越芯功奖”“芯光璀璨奖”的企业、个人、产品颁奖
      创新联合体充分利用自身资源与效率优势
      积极参与各级重点课题攻关项目
      荣获2024年度湖北省新型研发机构绩效优秀评价
      未来，创新联合体将继续立足湖北
      聚焦车规级芯片产业链
      进一步吸引接纳全球优势单位
      打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”综合性汽车芯片产业技术联合体
      湖北省科技厅、湖北省发改委、湖北省经信厅、武汉市经开区相关单位负责人；中国汽车工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国集成电路创新联盟、东风汽车研发总院、中国信科武汉二进制半导体、华中科技大学、武汉理工大学、湖北省汽车工业协会、湖北省半导体协会、武汉汽车行业协会、湖北省车规级芯片产业创新联合体成员单位相关负责人和技术专家参加大会和论坛。
      在随后召开的车规芯片先进技术创新论坛上
      创新联合体成员单位
      还围绕芯片标准、信息安全、功能安全技术实践等芯片相关方向
      分享研究与思考

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